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          【半导体解决方案】PCB基板热应力测试的痛点如何解决?


            来源: HIOKI日置 时间:2023-10-25 编辑:清风
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          半导体封装基板检测的痛点


          半导体封装基板需要进行热应力测试。


          特别是使用在汽车和手机上的基板,有时会在严酷的环境下使用,所以对其测试要求很高。


          但是,如在基板冷却后进行测试,由于热膨胀部分在冷却后会回复到原来状态,致使在高温下显现的不良品在常温下会被判定为合格品。


          可想而知,这样的测试结果不可取。


          若采用Burn-in实验,需制作专用治具,在经常改变设计的研发、样品试做阶段,会显著增加成本。


          飞针测试机FA1813


          如何解决?

          飞针测试机FA1813+加热系统


          使用HIOKI飞针测试机FA1813的加热系统,可以使基板保持高温状态的同时进行低电阻测量。


          此外,FA1813还可以在28μm焊盘上实现4端子测量。这是其被广泛应用于高端封装板测试的原因。


          方案:

          在飞针测试机内部搭载加热装置

          在对基板加热的同时进行电阻值测试

          使用飞针测试机可使对应产品设计变更更为容易


          加热腔体


          特点:

          对应最小测点直径Φ28um的四线微阻测试*1

          40μΩ ~ 高精度微阻测试

          最新测试针组合确保最小针痕

          在保持高温状态下进行微阻测试

          *1:在一定条件下可能


          可侦测到在特定的线路上阻值的突出上升

          关键词:半导体 日置 PCB 基板    浏览量:13412

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